**承接样板加工、PCB样品焊接、电路板焊接、BGA焊接、BGA植球、BGA封装加工、SMT贴片加工,SMT代工、OEM、代料加工、等服务。加工的器件封装有:LGA、CSP、BGA、 QFP、TQFP、QFN、PLCC、SOT、SOIC、0805、0603、0402、0201等。
主要市场 | |||
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经营范围 | 公司主要经营SMT小批量贴片,手工贴片,样板焊接,BGA植球返修, **承接样板加工、PCB样品焊接、电路板焊接、BGA焊接、BGA植球、BGA封装加工、SMT贴片加工,SMT代工、OEM、代料加工、等服务。加工的器件封装有:LGA、CSP、BGA、 QFP、TQFP、QFN、PLCC、SOT、SOIC、0805、0603、0402、0201等。 |
企业经济性质: | 法人代表或负责人: | ||
企业类型: | 公司注册地: | ||
注册资金: | 成立时间: | ||
员工人数: | 月产量: | ||
年营业额: | 年出口额: | ||
管理体系认证: | 主要经营地点: | ||
主要客户: | 厂房面积: | ||
是否提供OEM代加工: | 否 | 开户银行: | |
银行帐号: | |||
主要市场: | |||
主营产品或服务: | **承接样板加工、PCB样品焊接、电路板焊接、BGA焊接、BGA植球、BGA封装加工、SMT贴片加工,SMT代工、OEM、代料加工、等服务。加工的器件封装有:LGA、CSP、BGA、 QFP、TQFP、QFN、PLCC、SOT、SOIC、0805、0603、0402、0201等。 |